康强电子：公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装

每期AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:秘书长:我们的包装材料是用在航空零部件上吗。

康强电子9月20日在投资者互动平台上表示，公司生产的半导体封装材料引线框架和键合线属于半导体产业链上游的材料行业，公司产品广泛应用于微电子和半导体封装领域下游封装产品应用于许多领域，如航空航天，通讯，汽车电子，绿色照明，IT，家用电器和大型设备的电源装置

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。